EV Group, 차세대 코패키지드 옵틱스 핵심 제조 과제 해결 지원 나서

김형석 기자

작성일 2026-09-02 18:02

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 솔루션 기업인 EV Group(EVG)이 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계의 핵심 제조 과제 해결을 지원한다고 밝혔다. EVG는 AI 기반 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 확장 가능한 CPO 아키텍처 개발을 지원하며, 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 제공한다.

최근 AI 워크로드와 데이터센터 인프라의 급증으로 기존 구리 인터커넥트의 한계를 극복하기 위해 CPO 아키텍처 도입이 확대되고 있다. CPO는 광자 집적회로(PIC), 레이저, 광학 구조를 동일 패키지에 통합하여 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 가깝게 배치하는 기술이다. 그러나 다양한 소재로 구성된 부품들의 집적 밀도가 높아짐에 따라 새로운 제조 방식이 요구되고 있다.

EVG는 NILPhotonics® 역량 센터 및 이종 집적화 역량 센터를 통해 고객 및 파트너들이 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발, 최적화, 검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 "코패키지드 옵틱스는 AI 하드웨어의 중대한 기술 전환을 의미하지만, 상당한 집적 과제를 수반한다"며 "EVG는 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 지원한다"고 밝혔다.

EVG는 하이브리드 본딩, 퓨전 본딩, 산화막이 없는 상온 본딩 등 다양한 웨이퍼 본딩 기술을 통해 고밀도 집적, 이종 집적, 효과적인 열 전달을 지원한다. 또한 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술은 효율적인 광 인터커넥트 및 웨이퍼 레벨 광학 소자 제조에 활용된다. 임시 본딩 및 디본딩 기술은 웨이퍼 박형화 공정을 지원한다.

EVG는 현재의 CPO 구현뿐 아니라 향후 예상되는 광 I/O 칩렛 아키텍처 및 첨단 3D 포토닉-전자 집적까지 지원할 수 있는 역량을 갖추고 있다고 밝혔다.

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